VIANCA系列

随着AI技术的发展，对更高性能GPU的需求不断增长，GPU搭载的HBM（高带宽内存）也需要更高的性能和更小的尺寸，HBM制造中使用的TSV（硅通孔）技术的进一步小径化和高纵横比化已成为重大挑战。

VIANCA系列通过我们独特的光学系统，实现了传统光学系统无法实现的高纵横比小直径通孔深度测量，能够高精度测量HBM制造工艺中的重要质量控制项目，如Cu布线后的Cu高度测量等。

我们将继续满足客户需求，为先进半导体工艺的质量改善和良品率提升做出贡献。