SiC晶圆缺陷检测/评审装置

SICA108

面向SiC缺陷检测的高速表面/PL一体化检査系统
SICA108

特点

同时高速高灵敏检测表面缺陷及BPD/SF等晶体缺陷

结合高分辨率评审图像与ADC,实现各类缺陷的高精度分类

支持AGV/OHT等工厂自动化,便于导入量产线

应用

SiC裸晶圆/外延晶圆的出货与来料检验

SiC外延生长工艺的监控

SiC抛光工艺的监控

SiC器件制造工艺的管理

SICA108

SiC功率器件正在广泛应用于电动汽车(EV)、空调、光伏系统与轨道交通等领域,为实现脱碳社会做出贡献。然而,由于晶圆制造工艺复杂,生产过程中仍存在大量影响良率的缺陷,实现高质量晶圆的稳定量产与降低生产成本仍面临挑战。

为解决上述问题,我们推出了SICA108。SICA108在广受采用的行业标准机型SICA88基础上,焕新检测光学系,进一步提升吞吐量,并改善SiC晶圆的质量评估与COO(拥有成本)。与以往机型相同,表面检测可发现晶圆表面的划痕、晶体缺陷与颗粒等;PL检测可同时高灵敏检测外延层中的基底面内位错(BPD)与堆垛缺陷(SF)。同时,配备基于雷傣光电自研深度学习技术的高精度缺陷分类/判定功能,可早期发现并解析导致器件不良的缺陷。此外,还支持AGV/OHT等智能工厂自动化系统。