晶圆缺陷检测/评审装置

MAGICS系列 M5640

满足下一代工艺所需的微小缺陷检测的高灵敏度缺陷检测/评审系统

特点

对 PID、浅划伤、COP、SF 等致命缺陷的高灵敏度检测

63 路扫描激光与高速 XY 平台实现高通量

对镜面抛光/外延/SOI/石英等晶圆的高灵敏度检测

基于共焦光学的高速高分辨评审

金刚石压头无尘标记，便于与 SEM/AFM 等设备联动分析

夹持方式可选：出货/收货用边缘夹持（背面非接触）；评估用真空吸附（6/8/12 英寸）

支持 FOUP、FOSB 与开口式卡匣

晶圆制造工艺的评价与改进

晶圆的出货/收货检验

抛光与清洗材料的开发

MAGICS 采用雷傣核心的共焦光学系统，具备散射光检测无法实现的特性，广泛用于晶圆的评价解析与工艺改善，已成为行业标准机。

・对 PID、浅划伤、COP、SF 等致命缺陷的高灵敏度检测
・高速高分辨评审以实现精准缺陷分类
・在雾度/背面反射影响下散射光难以实现高灵敏检测的外延、石英等晶圆亦可高灵敏检测

随着设计规则微细化，晶圆质量要求不断提升，对检测设备的要求也日益提高；同时，降低散射光检测难以检出的缺陷种类的需求也在增加。

M5640 在保持 MAGICS 特点的同时，实现了更高的检测灵敏度与约半减的检测时间；并可选配背面非接触夹持，可用于评价解析以及出货/收货检测。