多波长晶圆检测装置
LX系列
采用多波长照明进行膜厚・蚀刻偏差・CD的全晶圆高速检测
特点
高速・全晶圆成像功能，最适合量产工艺监控・监视
通过独特的高亮度、低噪声、多波长光学系统实现高灵敏度
针对膜厚、蚀刻量、CD等不同检测对象的独特解析算法
可根据用途选择高分辨率和高吞吐量型号
应用
光刻工艺中抗蚀剂膜厚和CD偏差监控与异常检测
成膜工艺中各种膜厚管理与工艺设备QC
蚀刻工艺中深度偏差监控与异常检测
