CIRIUS系列

在半导体制造中，随着线宽微细化的推进，3D NAND 等的高堆叠化不断发展，器件内部出现的层下缺陷成为重要课题。

CIRIUS 采用独有光学系统，实现对层下缺陷的高灵敏度检测，并通过评审获取深度信息，从而进行准确分类。

该系统能够非破坏性地检测/评审以往检测方式难以应对的层下缺陷，有助于客户生产线的早期工艺改进与制造成本降低。