高感度晶圆边缘检查装置

CIEL系列

高精度分类传统设备无法处理的晶圆边缘・斜面缺陷

特点

可识别传统检测・分类无法处理的微小缺陷

搭载高吞吐量模式。可根据应用用途灵活应对

3D测量功能

半导体器件工艺中晶圆边缘・斜面的过程监控・反馈

提取与良品率直接相关的缺陷

通过3D测量改善工艺

随着半导体器件的微细化和高积层化，源于晶圆边缘的缺陷种类增加，检测尺寸也越来越小，需要能够从这些多样化缺陷中仅检测・分类降低良品率的缺陷的设备。

CIEL全新升级了EZ300的光学系统，实现了基于独特光学系统的高感度・高吞吐量检测。此外，通过深度学习技术实现的高精度缺陷分类和独特光学系统的3D功能，能够获取包含高度・深度信息的高分辨率图像，增强了识别应检测缺陷的功能。