晶圆全自动测量装置

BIM系列

多様なサンプルのサイズに対応した高精度3D形状測定機

特点

采用共焦光学系统，实现宽度、高度、深度的高精度测量

不仅适用于Si晶圆样品，还支持包括SiC晶圆在内的化合物半导体材料和玻璃面板等透明样品的表面轮廓测量

搭载从可见光到NIR的不同波长，能够测量晶圆表面的形状以及通过Si层透射的下层图案的形状

Si晶圆和包括SiC晶圆在内的化合物半导体材料的3D测量以及高分辨率审查图像获取

面板级封装中玻璃基板上RDL的宽度和高度测量

Si晶圆内部存在的图案和缺陷的形状测量

样品尺寸	2英寸~12英寸（300mm）晶圆、500~600mm大型面板
其他	支持SECS/GEM的全自动测量机