掩模检测装置

MATRICS X8ULTRA系列

支持技术节点7nm/5nm/3nm的无保护膜EUV掩模以及光掩模的掩模检测装置

特点

支持技术节点7nm/5nm/3nm的无保护膜EUV掩模以及光掩模的掩模检测系统

像素尺寸45nm、高功率213nmQCW激光器(>400mW)以及2种偏光照明,提升异物检测性能

搭载掩模to掩模比较检测功能(MtM功能),保存初始状态的掩模图案全图像,与晶圆曝光后的掩模图案进行比较,检测掩模上的异物

可对应EUV掩模用Dual Pod、光掩模用RSP150、RSP200

可与OHT(Overhead Hoist Transport)联动实现全自动检测

通过将载物台系统与电气机架系统一体化设计,实现紧凑的占地面积

应用

晶圆厂中的无保护膜EUV掩模质量确认检测以及光掩模的验收检测、定期质量确认检测

EUV掩模制造工艺中的微小异物检测、光掩模的出荷前检测

MATRICS X8ULTRA系列

规格

检测光源波长 193nm
检测灵敏度 φ30nm(EUV掩模上的缺陷)
检测时间 约15分钟/片
对应基板尺寸 6025

MATRICS X8ULTRA系列是为检测EUV掩模上的微小异物而开发的掩模检测装置。作为无保护膜EUV掩模的检测装置获得了高度评价。

在半导体器件市场中,面向5G、HPC、高性能服务器等的需求持续增长,在半导体器件的制造工艺中,EUV光刻的使用正在扩大。MATRICS X8ULTRA系列提供应对这些要求的高精度检测功能。