掩模缺陷检测装置

MATRICS X810EX系列

支持设计节点20nm～7nm的半导体掩模检测装置

特点

支持设计节点20nm～7nm及以后

搭载传统比2倍的高功率213nm QCW激光器（>400mW）

扫描时间38分钟/100mm×100mm区域

图案尺寸分布（CD均匀性）测量·可视化功能

支持光掩模用RSP150、RSP200

可与OHT（Overhead Hoist Transport）联动实现全自动检测

通过将载物台系统和电气机架系统一体化设计，实现紧凑的占地面积

晶圆厂中光掩模的验收检测、定期的质量确认检测

光掩模制造工艺中的出货前检测

MATRICS X810EX系列是支持设计节点20nm～7nm的半导体掩模检测装置。实现了高灵敏度、高速、低CoO，是支持设计节点20nm～7nm及以后的半导体掩模检测系统。

搭载传统比2倍的高功率213nm QCW激光器（>400mW），实现了更高的灵敏度。通过缺陷检测系统的高速化，实现了扫描时间38分钟/100mm×100mm区域。

搭载在掩模检测的同时测量并可视化掩模图案尺寸分布（CD均匀性）的功能。支持光掩模用RSP150、RSP200，可与OHT（Overhead Hoist Transport）联动实现全自动检测。