掩模缺陷检测装置

MATRICS X800LITE系列

支持设计节点≥28nm的半导体掩模检测装置

特点

支持设计节点≥28nm的半导体掩模检测系统

搭载像素尺寸100nm、高功率213nm QCW激光器(>400mW),实现高灵敏度化

缺陷检测系统的高速化,实现扫描时间38分钟/100mm×100mm区域

搭载在掩模检测的同时测量并可视化掩模图案尺寸分布(CD均匀性)的功能

支持光掩模用RSP150、RSP200

可与OHT(Overhead Hoist Transport)联动实现全自动检测

通过将载物台系统和电气机架系统一体化设计,实现紧凑的占地面积

应用

晶圆厂中光掩模的验收检测、定期的质量确认检测

光掩模制造工艺中的出货前检测

MATRICS X800LITE系列

规格

检测方式 多die模式、单die模式
检测扫描时间 38分钟/100mm×100mm区域
对应掩模 Cr、MoSi、OMOG
掩模尺寸 6英寸

MATRICS X800LITE系列是一款紧凑型光掩模缺陷检测装置。即使在有限的空间内也可安装,实现高效的检测。

X800LITE系列通过小型化设计,在降低安装成本的同时提供高精度缺陷检测功能。最适合中小规模的掩模车间和研发设施。