掩模缺陷检测装置
MATRICS X800LITE系列
支持设计节点≥28nm的半导体掩模检测装置
特点
支持设计节点≥28nm的半导体掩模检测系统
搭载像素尺寸100nm、高功率213nm QCW激光器(>400mW),实现高灵敏度化
缺陷检测系统的高速化,实现扫描时间38分钟/100mm×100mm区域
搭载在掩模检测的同时测量并可视化掩模图案尺寸分布(CD均匀性)的功能
支持光掩模用RSP150、RSP200
可与OHT(Overhead Hoist Transport)联动实现全自动检测
通过将载物台系统和电气机架系统一体化设计,实现紧凑的占地面积
应用
晶圆厂中光掩模的验收检测、定期的质量确认检测
光掩模制造工艺中的出货前检测
规格
| 检测方式 | 多die模式、单die模式 |
| 检测扫描时间 | 38分钟/100mm×100mm区域 |
| 对应掩模 | Cr、MoSi、OMOG |
| 掩模尺寸 | 6英寸 |
MATRICS X800LITE系列是一款紧凑型光掩模缺陷检测装置。即使在有限的空间内也可安装,实现高效的检测。
X800LITE系列通过小型化设计,在降低安装成本的同时提供高精度缺陷检测功能。最适合中小规模的掩模车间和研发设施。