掩模空白片缺陷检测/审查装置
MAGICS系列 M9650/M9651
设计规则5nm世代以后的尖端半导体用掩模空白片缺陷检测装置
特点
兼顾下一代高品质掩模空白片缺陷检测所需的高检测灵敏度与量产工厂出货·验收检测所需的高吞吐量的最新缺陷检测装置
基于已成为掩模空白片检测行业标准机的MAGICS核心技术，通过刷新检测光学系统，同时采用我们掩模图案检测装置培养的高速检测电路技术
不仅基板，在尖端半导体用掩模空白片各层的缺陷检测灵敏度也大幅提升，可实现更高质量空白片的筛选
卡匣可支持从空白片制造商用的多层卡匣到掩模车间用的RSP、MRP，以及面向EUVL的Dual Pod
M9651支持Line & Space监控图案检测，适用于掩模车间的各种工艺管理
应用
EUV掩模空白片、光掩模空白片、基板的缺陷检测
缺陷审查
缺陷尺寸测量
规格
| 检测光源波长 | 532nm |
| 检测灵敏度 | φ50nm（石英基板上的PSL，普通模式） |
| 检测时间 | 12分钟/片（普通模式，检测区域142mm×142mm） |
| 对应基板尺寸 | 6025 |
我们公司的掩模空白片缺陷检测/审查装置MAGICS系列，多年来获得高度评价和信任，作为行业标准机在掩模空白片制造商的出货检测以及掩模车间的验收检测和工艺管理中得到了广泛应用。近年来，为了应对尖端的微细化工艺，掩模技术方面也进行了EUV和新结构掩模应用等各种技术创新。为了应对这些需求，掩模空白片检测的进一步高性能·高功能化变得迫在眉睫。
为了应对这些下一代需求，此次我公司开发了最新机型M9650/51，从EUV用掩模空白片到光掩模用空白片、基板的缺陷检测，实现了高检测灵敏度。
M9650/51基于MAGICS的核心技术，通过刷新检测光学系统，同时采用我们掩模图案检测装置培养的高速检测电路技术，大幅提升了微小缺陷的缺陷检测灵敏度。
我们推出了设计规则5nm世代以后的尖端半导体用掩模空白片缺陷检测装置，应对高灵敏度·高吞吐量化的MAGICS系列M9650/M9651（以下，M9650/51）。
