EZ系列

特点

采用共焦光学系统的高对比度图像进行缺陷检测

通过独特算法实现包含凹凸判定的自动缺陷分类

高分辨率3D测量功能，便于缺陷种类的特定・推测

应用

通过在线QC实现晶圆外周部的定量管理以及异常工艺发生时的早期警报

通过SPC（统计过程控制）进行晶圆外周部不良芯片发生时的追溯分析

晶圆外周部缺陷导致的良品率恶化原因的把握・分析