掩模空白片缺陷检测/审查装置
MAGICS系列 M6640S/M6641S
兼顾高灵敏度与高吞吐量的掩模空白片缺陷检测/审查装置
特点
兼顾高品质掩模空白片检测所需的高检测灵敏度与量产工厂出货·验收检测所需的高吞吐量的缺陷检测装置
基于已成为掩模空白片检测行业标准机的MAGICS核心技术,采用共焦光学系统的63束多光束扫描方式,搭载了专门针对微小缺陷的新型缺陷检测电路
大幅提升MoSi膜和Cr膜上针孔缺陷的灵敏度,可实现更高质量的空白片筛选
M6641S支持Dense Scan Mode(更高灵敏度的检测模式)和Line & Space图案检测,适用于掩模车间的各种工艺管理
卡匣可支持从空白片制造商用的多层卡匣到掩模车间用的RSP、MRP等
应用
石英基板、Cr膜、MoSi膜、半色调膜、光刻胶涂布掩模空白片的检测
缺陷审查
规格
| 检测光源波长 | 532nm |
| 检测灵敏度 | φ50nm(石英基板上的PSL,普通模式) |
| 检测时间 | 12分钟/片(普通模式,检测区域142mm×142mm) |
| 对应基板尺寸 | 6025 |
2007年,我们发布了掩模空白片缺陷检测装置M6640/41,目前已在众多掩模空白片制造商的全数检测以及掩模车间的验收检测和工艺管理中得到了广泛应用。另一方面,由于EUV光刻实用化的延迟,光掩模的微细化不断推进,在掩模空白片方面,通过更高灵敏度的检测来管理和提升质量也变得迫在眉睫。
为了应对这些下一代需求,此次我公司开发了最新机型M6640S/41S,在维持高吞吐量的同时,不仅实现了对高品质掩模空白片石英基板缺陷检测的高检测灵敏度,还实现了对各种成膜工艺缺陷检测以及光刻胶膜缺陷检测的高检测灵敏度。
M6640S/41S采用M6640的平台,通过新开发的缺陷检测电路,实现了对微小缺陷的灵敏度提升。吞吐量也具备与现有机型同等的性能,此外,对于面向EUVL的掩模空白片,也能实现多层、吸收层缺陷的高灵敏度检测,同时还支持Dual Pod卡匣。