高感度ウェハエッジ検査装置

CIELシリーズ

従来機では対応できなかったウェハエッジ・ベベル部の欠陥を高精度に分類

特長

従来検出・分類できなかった微小欠陥の特定が可能

高スループットモードを搭載。運用用途に応じて対応可能

3D測定機能

半導体デバイス工程におけるウェハエッジ・ベベルのプロセスモニタリング・フィードバック

歩留まりに直結する欠陥の抽出

3D測定によるプロセス改善

半導体デバイスの微細化や高積層化に伴い、ウェハエッジを発生源とする欠陥種が増え検出サイズも小さくなっており、この多様な欠陥の中から、歩留まりを低下させる欠陥のみを検出・分類する装置が求められています。

CIELは、EZ300の光学系を一新させ、独自光学系による高感度・高スループット検査を実現しました。また、ディープラーニング技術を用いた高精度な欠陥分類と、独自光学系の3D機能によって高さ・深さ情報を含む高解像度画像の取得を可能とし、検出すべき欠陥を特定する機能を充実させました。