ウェハ全自動測定装置

BIMシリーズ

多様なサンプルのサイズに対応した高精度3D形状測定機

特長

コンフォーカル光学系により、幅・高さ・深さの高精度測定が可能

Siウェハから、SiCウェハを含む化合物半導体やガラスパネルなど、透明体表層の形状測定にも対応

可視光からNIRまで搭載しているため、ウェハ表面の形状測定や、Si層を透過することによる下層パターンの形状測定が可能

Siウェハや、SiCウェハを含む化合物半導体の3D測定および高解像レビュー画像取得

パネルレベルパッケージにおけるガラス基板上RDLの幅・高さ測定

Siウェハ内部に存在するパターンや欠陥の形状測定

サンプルサイズ	2インチ~12インチ（300mm）ウェハ、500~600mm大型パネル
その他	SECS/GEMに対応したフルオート測定機