マスク欠陥検査装置

MATRICS X810EXシリーズ

デザインノード20nm～7nmに対応可能な半導体マスク検査装置

特長

デザインノード20nm～7nm以降に対応

従来比2倍のハイパワー213nm QCWレーザー（>400mW）

スキャン時間38分/100mm×100mmエリア

パターン寸法分布（CD uniformity）計測・可視化機能

フォトマスク用RSP150、RSP200対応

OHT（Overhead Hoist Transport）と連動した全自動検査が可能

ステージ系と電気ラック系を一体化した設計により、コンパクトなフットプリントを達成

ウェハファブにおけるフォトマスクの受入検査、定期的な品質確認検査

フォトマスクの製造工程における出荷前検査

MATRICS X810EXシリーズは、デザインノード20nm～7nmに対応可能な半導体マスク検査装置です。高感度、高速、低CoOを実現した、デザインノード20nm～7nm以降に対応できる半導体マスク検査システムです。

従来比2倍のハイパワー213nm QCWレーザー（>400mW）を搭載し、さらなる高感度化を達成しています。欠陥検出システムの高速化により、スキャン時間38分/100mm×100mmエリアを実現しています。

マスクのパターン寸法分布（CD uniformity）をマスク検査と同時に計測し、可視化する機能を搭載しています。フォトマスク用RSP150、RSP200に対応可能で、OHT（Overhead Hoist Transport）と連動した全自動検査が可能です。