事業内容・コア技術
事業内容
レーザーテックは、半導体マスク検査装置、半導体ウェハ検査装置、レーザー顕微鏡などの産業分野において、光応用技術を採用した検査・計測ソリューションを提供しています。
EUVマスクブランク・フォトマスクの高精度欠陥検査
EUVリソグラフィ技術の実用化と半導体微細化の進展に伴い、マスクの欠陥検査は製造プロセスにおいて不可欠な工程となっています。当社の半導体マスク検査装置、EUVマスクブランク欠陥検査装置は業界標準として採用され、最先端のリソグラフィ技術において高い信頼性と高精度を実現し、フォトマスク関連の欠陥検査において最高レベルの性能を発揮しています。
ウェハエッチング、膜厚、SiCウェハなど多様な検査に対応
半導体ウェハの品質保証において不可欠な検査・計測ニーズを満たします。ウェハエッチング検査、膜厚全面検査、Si厚み測定、SiCウェハ欠陥検査など、高精度で多様なウェハ関連検査・計測を実施し、半導体製造プロセスの品質向上を支援しています。
高機能性と多機能性を備えたハイブリッドレーザー顕微鏡
半導体材料、透明膜、コーティング材料、無機/有機材料、各種生物系サンプル、金属部品、プラスチック加工部品など、幅広い産業分野において、研究開発、品質管理に使用されています。
コア技術
光応用技術
レーザーテックの画期的な製品を生み出すコア技術、それが光応用技術です。
光による検査・計測の可能性を徹底的に追求する過程で、レーザーを光源として使用し高分解能化を実現した「レーザー顕微鏡」の開発に成功し、これを起点として、全焦点で高精細な三次元画像を得ることができる「共焦点光学システム技術」を確立しました。さらに、半導体リソグラフィ技術の微細化に伴う光源の短波長化に対応した「DUV/EUV光学システム技術」、光の位相の微小なずれを正確に測定できる「光干渉計技術」を独自に開発しました。
レーザーテックは、これら3つの光応用技術をコア技術として、周辺技術との組み合わせにより、各アプリケーションに最適なソリューションを提供し、多様な顧客ニーズに応えています。
