业务内容·核心技术
事业内容
我们Lasertec半导体掩模检测装置、半导体晶圆检测装置、形状测量共聚焦形状测量共聚焦显微镜产业领域，提供采用光应用技术的检测·测量解决方案。
EUV掩模空白片·光掩模的高精度缺陷检测
随着EUV光刻技术的实用化以及半导体微细化的推进，掩模的缺陷检测已成为制造过程中不可或缺的环节。本公司的半导体掩模检测装置，EUV掩模空白片缺陷检测装置作为行业标准被采用，在最先进的光刻技术中实现了高可靠性和高精度，在光掩模相关的缺陷检测中发挥出顶级的性能。
对应晶圆蚀刻、膜厚、SiC晶圆等多种检测
满足半导体晶圆品质保证中不可或缺的检测·测量需求。晶圆蚀刻检测、膜厚全面检测、Si厚度测量、SiC晶圆缺陷检测等，高精度实施多种晶圆相关检测·测量，支持半导体制造工艺的品质提升。
具备高功能性和多功能性的混合形状测量共聚焦形状测量共聚焦显微镜
在半导体材料、透明膜、涂层材料、无机/有机材料、各种生物系样品、金属零件、塑料加工零件等广泛的产业领域，被用于研究开发、质量管理。
核心技术
光应用技术
产生激光技术划时代产品的核心技术，就是光应用技术。
在彻底追求采用光进行检测·测量的可能性的过程中，我们成功开发了使用激光作为光源以实现高分辨率化的"激光形状测量共聚焦显微镜"，以此为起点，确立了能够在全焦点获得高精细三维图像的"共焦光学系统技术"。此外，我们还独自开发了适应半导体光刻技术微细化带来的光源短波长化的"DUV/EUV光学系统技术"，以及能够准确测量光的相位微小偏差的"光干涉计技术"。
激光技术将这三种光应用技术作为核心技术，通过与周边技术的组合，提供最适合各应用的解决方案，从而满足多种多样的客户需求。
